从特斯拉到小鹏再到问界的热销，预示着智能化越发成为消费者购车的决定性因素。根据IDC预测，到2025年我国智能网联汽车出货量将增至2490万台，年增长率达16.1%。
然而，面对急速扩张的智驾市场，部分车企却连“入场券”都未拿到。即使入场的车企，追赶也很吃力。正如长安汽车董事长朱华荣所言，技术进步突破太快，“你有时候连概念都搞不明白又发展了”。
“主机厂全栈自研已走到坚持或放弃的岔路。”众所周知，车企智能化转型理想之路是全栈自研。但自动驾驶的窗口期正在收紧，面对生存危机，部分车企只能主动将“灵魂”交给第三方。即使坚持自研的车企，也需通过采购合作才能实现业务全覆盖。
而这正是华为、地平线等第三方企业入局智能驾驶市场，并开疆拓土的契机。
界定全栈自研的标准是什么？
根据盖世汽车研究院分析，电动化、智能化、网联化驱动下的零部件产品实现价值重构与演变分化，高等级自动驾驶传感器、域控制器、AI芯片等成为高价值与技术差异化高的核心硬件产品。
目前，车企发展智能驾驶技术主要分为:软硬件全栈自研、软件自研、合作共研、引入第三方。
“真正的全栈自研应该实现软硬件一体化”，盖世汽车研究院分析师表示，即从决策层到芯片再到软件的全面布局。硬件自研一般是指拥有设计自动驾驶芯片的能力。软件自研则包括从底层操作系统到应用软件算法。他表示，当前大部分企业强调的“全栈自研”，其实是指软件层面。
放眼整个汽车行业，现阶段唯有特斯拉和华为实现了软硬件一体化全栈自研。
特斯拉是汽车产业智能化的引领者。2016年就开始研发自动驾驶芯片，3年后第一代FSD芯片实现量产。今年2月，第二代FSD芯片开始装车，处理能力和效率得到显著提高。据悉，特斯拉自动驾驶系统已升级到FSD Beta V12，45分钟仅一次人工干预，近期已经开始向内部员工推送。
与芯片配套的自动驾驶域控制器特斯拉HW，更是被业内视为其立足根本。特斯拉HW 3.0高度集成SoC+MCU芯片，具备全套芯片设计、图像识别、多传感器融合、应用层软件开发等优势。明年，特斯拉HW4.0将适配FSD beta。实际上，特斯拉HW已升级到5.0，计划未来3～4年量产。
为掌握底层硬件自主权，蔚来、小鹏等车企也宣布实现或计划自研自动驾驶域控制器。
在国内，目前仅华为能与特斯拉相提并论。华为的汽车业务范围甚至更广，几乎实现智能驾驶核心技术全覆盖。2019年时，华为自研的智能驾驶芯片昇腾系列投入商业化应用。经过几年迭代，华为已经拥有鲲鹏、昇腾、麒麟和鸿鹄四个系列芯片，甚至已延伸到智能座舱领域。
2020年4月，华为发布了MDC智能驾驶计算平台，支持从L2+到L5的平滑演进。通过统一软件架构，不同硬件配置组合，该平台实现了软硬件闭环自研。
如今，华为的智能驾驶辅助技术ADS已迭代至2.0版本。中国银河证券分析，华为依托“鸿蒙+MDC+麒麟+盘古”组合拳，实现了从核心芯片、自动驾驶平台到终端车辆运营的全产业链布局，具备唯一稀缺性。
华为离做“智能汽车时代的博世”的目标又更近了一步。
那么，同样是互联网跨界造芯，为何阿里巴巴放弃自研芯片？百度迟迟未取得突破？
互联网行业的观察人士分析，主要在于文化差异。互联网公司注重快速迭代，周期一般在一个月左右，而芯片行业迭代升级周期则需要2～3年甚至更长时间。他认为，华为造芯成功的关键是进入手机行业。手机行业是当今集顶尖技术于一体的代表性消费品，智能驾驶很大程度上是在复刻手机之路。
合作，选华为or其他？
中国汽车市场，为什么掀起造芯热潮？
可以从特斯拉身上找到答案。特斯拉自研芯片不仅缩短供应链周期，量产后还实现成本下降。据业界估算，特斯拉最新的FSD芯片成本约为240美元/片，而采购英伟达芯片价格却高达300美元/片。同时，特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，自研芯片使车辆驾驶安全性提高了300%。
但是，随着国内智能驾驶芯片供应商日渐成熟，车企自研芯片的热情和诉求有所下降。毕竟，智能驾驶芯片不仅技术壁垒高，而且投入巨大，对车企来说投入产出比较低。有数据显示，研发一颗自动驾驶芯片可能需要投入上千万乃至上亿美元，然而一颗芯片的使用周期或许只有三四年时间。车企如果自研芯片，其整体的投入成本或许会高于向第三方采购的价格。
基于此，有部分车企转换了研发思路，转为先研发门槛较低的芯片。比如吉利通过孵化芯擎科技，自研出“龙鹰一号”座舱芯片，蔚来研发出激光雷达主控芯片(命名“杨戬”)。
也有部分车企选择孵化或者投资芯片初创企业。比如地平线，就获得了多家车企投资，并且成立合资公司，进行深度捆绑。车企此举不仅可降低投入产出成本，还可提高与供应商的议价权，并大幅缩短硬件研发周期。
当硬件产品趋同后，软件研发实力将成为核心竞争力。但是，大部分传统车企在应用层软件开发方面实力有限。这体现在车机交互体验较差、图像分辨率较低和流畅度差等方面。而有部分车企，软件研发实力极为薄弱，无法实现软件产品的商业化应用。
面对与头部梯队差距进一步拉大的情况，这部分车企只能无奈转向第三方企业。
既然放弃全栈自研之路，那么提前买股华为新公司，对部分车企而言或许是一个明智的选择。
据盖世汽车不完全统计，目前已有十余家车企与华为在电驱动、智能座舱、自动驾驶等领域开展合作。截至2022年底，华为30多款零部件发货达200万套部件。
但是，大部分是采购无关“灵魂”的产品，真正深度合作的车企寥寥无几。目前，与华为存在HI模式、智选车模式合作的车企，仅有长安、赛力斯、北汽、江淮、奇瑞等少数几家。
这也导致华为车BU业务长期处于亏损状态，且是集团唯一亏损的核心业务。财报数据显示，截至2022年底，车BU累计投入已超过200亿元。而2022年车BU营收才21亿元，今年上半年刚破10亿元。
不过，华为在汽车圈的处境，或许有望改善，甚至会改写当前智驾市场供应格局。
华为新公司，或威胁“一片”劲敌
必须看到，华为不仅“全能”，而且经过几年技术迭代，产品实力也在持续进步。
有接近阿维塔项目的知情人士透露，华为刚与长安汽车合作时，由于缺乏实际的汽车智能驾驶实操经验，双方磨合了很长一段时间，“但华为的学习能力很强”。通过与赛力斯、长安等企业的持续深入合作，仅用3—4年时间，华为汽车业务端的智能驾驶技术实现跨越式成长。
目前，华为系列芯片算力和性能明显提升，已与国际先进水平相当。比如，昇腾910芯片整数精度算力达640TOPS，采用7nm制程工艺，可与英伟达中国特供版A800媲美；麒麟990A性能达到国内座舱芯片高端旗舰级别。
连英伟达首席执行官黄仁勋都承认，在生产最好的人工智能芯片的竞赛中，华为是英伟达“非常强劲”的竞争对手之一。
更为重要的是，华为将零部件和HI两大核心业务独立，成立新公司。新公司对现有战略合作伙伴车企及有战略价值的车企等投资者开放股权。虽然华为依旧持有新公司60%股权 ，并将主导技术研发方向，但是加入联盟的车企话语权也不低。
作为股东方后，车企“内供”的零部件不受影响，其他还可向华为新公司采购定制产品。因此，计划投资的车企明确表示，不会影响现有供应链。而此前担心“灵魂”的车企，也免去后顾之忧了。
而且，投资华为新公司，或许还能一起“赚钱”。据路透社报道，华为新公司向投资者出售的股权估值就高达2500亿元。平安证券对华为新公司营收做了预测，认为其未来有达到年营收千亿元、净利润百亿元规模的潜力。
那么，华为新公司的不断壮大，会威胁到谁？
可能会对那些与主机厂只是简单采购关系的公司形成压力，范围可能还会波及博世、高通、英伟达等巨头。
英伟达在中国自动驾驶芯片领域的垄断地位正在被打破。在中低端市场，英伟达面临地平线、黑芝麻智能等夹击。在中高端市场，华为正在崛起。更为不利的是，英伟达出口芯片受到美国管制规定，当前中国市场在售的“阉割版”产品算力和性能只是Orin A100的三分之二。同时，英伟达自身也存在迭代周期长、软件架构能力待提高等问题。
高通作为头号座舱芯片供应商，也频频感受到本土企业的挑战。尤其是华为推出麒麟9000S芯片后，有机构预计高通2024年对华芯片出货量或减少4000万-6000万片。在雷达领域，博世也正承受来自华为等中国本土企业的冲击。
事实上，华为只是中国本土供应商崛起的一个缩影。
相对成熟的跨国零部件巨头，走的是稳妥路线。中国本土供应商会愿意为初兴车企提供定制化服务，或者给主机厂开“白盒”。甚至于，本土供应商会主动让利主机厂，比如通过成立合资公司，引入主机厂投资，与主机厂深度捆绑，以期打开局面，并获取更多规模化订单。
物竞天择适者生存，这是亘古不变的道理。中国智驾市场的生态，势必要被中国本土供应商变一变了。