近日，苏州首传微电子有限公司完成超亿元人民币B轮融资。本轮融资由武岳峰科创领投，中芯熙诚、清研资本共同投资。
本轮融资将为首传微产品的全面布局提供有力的资金支持，同时也为首传微进一步打通产业链上下游资源提供更加便利的条件，加速产品规模化步伐。
首传微成立于2021年3月，是一家致力于高速传输与通信芯片设计研发的企业，产品应用于车载、工业及消费等传统和新兴市场领域。据企查查信息显示，迄今，首传微已经累计完成7轮融资。
该公司聚焦在车载IVN超高速传输，以为广大客户提供国际标准A-PHY的车载SerDes芯片产品为立足点，助力本土高速传输与通信芯片产业业态的形成。
作为最早采用A-PHY标准研发车载SerDes芯片的本土企业，首传微核心团队多来自TI、展讯、Marvell、Qualcomm等知名半导体公司，且核心团队的行业平均经验超过20年。
2022年，首传微完成国内首款A-PHY全功能串行器与解串器对片的流片验证，并获得SGS颁发的ISO26262:2018功能安全ASIL-D流程认证证书。目前，首传微旗下的A-PHY全功能串行器与解串器芯片已进入规模产品化阶段。
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